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孔面铜测厚仪CMI700

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详细介绍

孔面铜测厚仪CMI700

CMI760双功能孔面铜测厚仪

CMI760采用微电阻(SRP-4)和电涡流(ETP)方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。

SRP-4 探头特点

应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

ETP 探头特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。


相关标签:孔面铜测厚仪,多功能测厚仪

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